[이데일리 김현아 기자] AI반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 세계 최고 권위의 반도체 설계 학회인 ISSCC 2026(International Solid-State Circuits Conference)에서 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’ 핵심 기술을 발표하고, 실시간 라이브 데모를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다.

이번 발표는 2024년 1세대 AI반도체 ‘아톰(ATOM)’에 이어 두 세대 연속으로 ISSCC 논문이 채택됐다는 점에서 의미가 크다. 리벨리온은 이번 학회에서 상용화를 앞둔 칩을 활용한 라이브 데모까지 진행해, 논문 발표를 넘어 실제 구동 환경에서의 시스템 레벨 안정성과 기술적 완결성을 전 세계 전문가들 앞에서 입증했다는 설명이다.

리벨리온은 IBM, 미디어텍(MediaTek) 등 글로벌 반도체 기업들이 참여하는 ‘프로세서(Processor)’ 세션에서 발표를 진행했다. 회사는 이를 통해 리벨쿼드의 설계 방향성과 기술 경쟁력을 국제 무대에서 검증받았다고 강조했다.

리벨쿼드는 업계 핵심 키워드로 부상한 ‘칩렛(chiplet)’ 방식을 적용한 차세대 AI반도체다. 리벨리온은 반도체 칩 제조의 물리적 한계로 언급되는 ‘리티클 리밋(Reticle Limit, 858mm²)’을 극복하기 위해 칩렛 4개를 하나로 연결하는 설계를 채택했다고 밝혔다. 단일 거대 칩 방식에서 발생할 수 있는 수율 저하 문제를 완화하고 생산 효율을 높여, 고성능 컴퓨팅의 경제성까지 함께 확보하겠다는 전략이다.

리벨리온은 이번 현장 데모가 의미하는 바를 “이론적 수치 제시를 넘어, 실제 시스템 구동 시 발생할 수 있는 변수를 제어하며 양산품 수준의 완성도를 보여준 것”이라고 설명했다. 앞서 회사는 2025년 ISSCC에서 ‘데모 우수 인증(Demonstration Certificate of Recognition)’을 수상한 바 있으며, 올해는 리벨쿼드 실시간 데모로 기술 신뢰를 한층 끌어올렸다는 입장이다.

오진욱 리벨리온 CTO는 “ISSCC에서 논문 발표와 실시간 데모를 선보였다는 것은 리벨쿼드가 연구실 수준을 넘어 상용화를 앞둔 제품으로서 완결성을 확보했다는 뜻”이라며 “이번 발표로 확보한 기술적 신뢰를 바탕으로 양산과 글로벌 고객사 PoC(기술검증)에 속도를 내겠다”고 말했다.

리벨리온은 리벨쿼드를 “글로벌 플래그십 GPU급 성능을 목표로 한 국내 최초 ‘빅칩(Big Chip)’ AI반도체”로 소개했다. 칩렛 아키텍처를 기반으로 초대규모 AI 워크로드 처리에 필요한 확장성과 양산 효율성을 확보했으며, HBM3E를 탑재해 추론 성능과 에너지 효율을 강점으로 내세웠다. 회사 측은 현재 본격적인 양산이 진행 중이며, 연내 글로벌 시장 공급을 추진하고 있다고 밝혔다.