CPO는 광신호와 전기신호를 하나의 패키지에 통합해 AI 데이터센터의 전력 효율과 전송 속도를 획기적으로 개선하는 기술로, 내부 광학 소자의 정밀 접합이 상용화의 핵심 과제로 꼽힌다. 양사는 이노메트리의 고정밀 X-ray/CT 검사 기술과 레이저쎌의 첨단 패키징 공정 노하우를 결합해 CPO 모듈과 유리기판(TGV), HBM 등 차세대 첨단 패키징 핵심부품에 특화된 비파괴검사 솔루션을 선보일 계획이다. 초기 샘플 검사부터 양산 인라인 환경까지 단계적으로 고도화하는 것을 목표로 한다.
이노메트리는 2차전지 분야에서 세계 최고 수준의 X-ray/CT 비파괴검사 기술과 AI 기반 결함 검출 알고리즘을 바탕으로 국내 배터리 3사를 비롯한 글로벌 셀메이커에 특화 검사장비를 공급하고 있다. 최근에는 유리기판, HBM 패키지, 폴더블폰 등 첨단 산업 분야로 사업 영역을 빠르게 확장하며 올해 본격적인 실적 회복세에 접어들었다.
이갑수 이노메트리 대표는 “좁은 공간에 수많은 미세 부품이 집적되는 첨단 반도체 패키징 분야에서 AI 기반으로 보이지 않는 미세결함을 검출하는 당사 검사솔루션은 반드시 필요한 기술”이라며 “글로벌 파운드리에서 검증된 레이저쎌 공정 기술과 시너지를 통해 CPO 제조 신뢰성 향상과 시장 선점이라는 실질적인 성과를 조기에 만들어 나가겠다”고 말했다.
한편, 레이저쎌은 면광원 에어리어 레이저 기술을 독자 개발해 LSR(레이저 리플로우), LCB(레이저 압착 본더) 등 반도체 후공정 핵심 본딩 장비를 공급하는 기업이다. 세계 최초로 Advanced Packaging용 면레이저 장비를 상용화했으며, 글로벌 파운드리 및 OSAT 고객사에 첨단 패키징 공정 본딩 장비를 납품하고 있다. HBM 및 첨단 패키징 수요 확대와 함께 수주 모멘텀이 가속화되고 있다.
안건준 레이저쎌 대표는 “CPO는 AI 데이터센터의 전력 한계를 극복할 차세대 핵심 기술로, 실리콘과 유리 소재가 동시에 집적되는 구조적 특성상 단위 균일 레이저 조사로 속도와 정밀도를 동시에 구현하는 에어리어 레이저 본딩 기술이 최적의 접합 방식”이라며 “당사 기술과 이노메트리 비파괴검사 솔루션이 결합하면 차세대 광통신 반도체 패키징의 무결점 공정 표준을 주도할 수 있을 것”이라고 전했다.
