LG전자 최석호 책임연구원이 개발한 생체모방 유동 제어 기술. 팬 표면에 혹등고래 지느러미의 돌기 구조를 적용해 난류를 발생시키고 공기가 팬 표면에서 떨어지는 '박리' 현상을 줄였다. 또 가리비의 결 구조를 본떠 공기가 회전 방향으로 헛도는 '슬립' 현상을 억제했다. 이를 통해 같은 소음에서 최대 풍량을 20% 높이고 같은 풍량에서 소비전력을 20% 줄였다.(과학기술정보통신부 제공. 재판매 및 DB금지)
혹등고래의 지느러미와 가리비의 결 구조를 본떠 에어컨·공기청정기의 바람을 더 강하게 만들고 전력 소비는 줄인 엔지니어가 '대한민국 엔지니어상'을 받는다.
과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 2026년 8월 대한민국 엔지니어상 수상자로 최석호 LG전자 책임연구원과 최윤화 제엠제코 대표를 선정했다고 10일 밝혔다.
최석호 책임연구원은 에어컨과 공기청정기 등에 들어가는 팬 표면에 혹등고래 지느러미의 돌기와 가리비의 결 구조를 적용한 기술을 개발했다.
팬이 빠르게 돌면 공기가 팬 표면을 따라 흐르지 못하고 떨어지는 '박리'나 공기가 바깥쪽으로 쏠려 회전 방향으로 헛도는 '슬립' 현상이 발생할 수 있다. 이 때문에 바람의 양이 줄고 에너지 효율도 떨어진다.
최 책임연구원은 혹등고래 지느러미의 돌기처럼 팬에 돌기를 만들어 난류를 일으켜 공기가 팬 표면에 붙어 흐르도록 했다. 가리비의 부채꼴 결 구조도 적용해 바깥쪽으로 쏠리는 공기의 흐름을 막았다.
이를 통해 같은 소음 수준에서 최대 풍량을 20% 높이고 같은 풍량을 낼 때 소비전력을 20% 줄였다. 이 기술을 적용한 에어컨의 냉방 능력도 20마력(HP)에서 24마력으로 20% 향상됐다.
생체모방 기술은 동물이나 식물이 오랜 진화를 거치며 갖게 된 구조와 기능을 공학적으로 본떠 제품 성능을 높이는 기술이다.
제엠제코 최윤화 대표가 개발한 전력반도체 패키징 기술. 기존의 가느다란 와이어 대신 넓은 면적의 구리 전도체(클립)로 반도체 칩과 기판을 연결해 열이 빠져나가는 통로를 넓혔다. 이를 통해 기존 와이어 방식보다 전기적 저항률을 60% 이상 낮추고 열전도율은 50% 이상 높였다. (과학기술정보통신부 제공. 재판매 및 DB금지)
최윤화 제엠제코 대표는 전력반도체의 칩과 기판을 연결하는 기존의 가느다란 와이어 대신 넓은 구리 전도체인 '클립'을 적용하는 패키징 기술을 개발했다. 전력반도체는 전기차와 가전제품, 산업용 모터 등에서 전력을 제어·변환·분배하는 반도체다.
전력반도체는 고전압·고전류를 다루는 과정에서 많은 열이 발생한다. 기존 와이어는 열을 빼내는 면적이 좁았지만 구리 클립을 칩에 넓게 밀착시키면서 열이 빠져나가는 통로를 넓혔다.
이 기술은 경쟁사 제품보다 전기적 저항률을 60% 이상 낮추고 열전도율은 50% 이상 높였다. 제엠제코는 관련 기술을 텍사스인스트루먼트(TI), 앰코(Amkor), 온세미(Onsemi) 등 글로벌 전력반도체 기업에 공급하고 있으며 지난해 1000만 달러 수출을 달성했다.
대한민국 엔지니어상은 산업 현장의 기술혁신에 기여한 엔지니어에게 과기정통부 장관상과 상금 500만 원을 수여하는 제도로 2002년부터 운영되고 있다.
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