퀄컴, 'IFA'서 온디바이스 AI 칩 2종 공개…IoT·산업용 라인업 강화

IT/과학

이데일리,

2026년 9월 02일, 오전 09:50

(퀄컴 제공)
(퀄컴 제공)
[이데일리 한광범 기자] 퀄컴 테크날러지스는 2일 유럽 최대 가전 박람회 ‘IFA 2026’ 개막을 앞두고 상업 및 산업용 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 신형 프로세서 ‘퀄컴 드래곤윙 Q-2390’과 ‘IQ-2390’을 공개했다. 드래곤윙 포트폴리오를 확장하기 위한 전략의 일환이다.

이번 신제품은 소비자·상업·산업 전반에서 지능형 엣지 컴퓨팅 기술의 접근성을 높이기 위해 개발됐다. 최근 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 직접 인식하고 분석하는 ‘온디바이스 AI’ 수요가 가속화되는 흐름에 대응한 것이다. 퀄컴은 AI 연산, 컴퓨터 비전, 유·무선 연결성, 보안 기능을 하나의 단일 플랫폼에 모두 통합해 기기 제조사들의 기술적 진입장벽을 낮췄다.

상업 및 소비자용 IoT 제품을 타깃으로 하는 ‘드래곤윙 Q-2390’ 프로세서는 부품 가격과 소비 전력, 제품 크기 제약이 엄격한 보급형 장비에 특화됐다. 애플리케이션 컴퓨팅, 온디바이스 AI, 카메라 및 디스플레이 제어, LTE Cat 4 통신, GPS 기반 위치 확인 기능이 하나의 칩에 들어갔다.

이를 통해 매장용 결제 단말기(POS), 키오스크, 출입 통제 시스템은 물론 스마트 가전, 스마트 농업 기기, 가정용 로봇, 피트니스 장비, 기업용 단말기 등의 시스템 복잡성과 개발 비용을 줄일 수 있게 됐다.

함께 공개된 ‘드래곤윙 IQ-2390’ 프로세서는 산업용 엣지 AI 시장을 겨냥해 새로 선보인 ‘IQ2’ 시리즈의 첫 번째 제품이다. 기존 상위 라인업인 IQ10, IQX, IQ9, IQ8, IQ6 시리즈를 보완해 실시간 응답성과 내구성이 핵심인 공장, 에너지 인프라 등 최전선 현장(파 엣지)에 적용된다.

기계 간 정밀 통신(TSN)을 지원하는 듀얼 기가비트 이더넷과 머신 비전 기술을 결합해 산업용 비전 시스템, 사용자 조작 화면(HMI), 공장 제어기(PLC), 빌딩 자동화 및 에너지 관리 솔루션 구현을 지원한다. 특히 영하 30도에서 영상 115도까지 버티는 넓은 동작 온도 범위와 진동·충격 방지 설계를 갖춰 공장이나 실외 산업 현장의 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다.

두 프로세서에는 모두 쿼드코어 퀄컴 크라이요 CPU, 퀄컴 아드레노 704 GPU, 실시간 RISC-V MCU가 탑재됐다. 리눅스, 안드로이드, 제퍼 OS 등 다양한 운영체제를 지원해 개발자가 시장 출시 기간을 단축하고 제품을 유연하게 설계할 수 있도록 돕는다.

제프 아놀드 퀄컴 테크날러지스 부사장은 “AI가 커넥티드 기기의 설계 방식을 근본적으로 바꾸고 있지만 여전히 많은 제품군이 비용과 복잡성 때문에 어려움을 겪고 있다”며 “드래곤윙 Q-2390과 IQ-2390을 통해 스마트 가전과 리테일 시스템부터 산업용 컨트롤러, 핵심 인프라까지 훨씬 폭넓은 기기로 인텔리전스를 확장할 수 있게 됐다”고 강조했다.

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